1.化學鎳金工藝介紹
傳統(tǒng)化學鎳金制程具有較差上錫性和較差打線能力等缺陷,于是行業(yè)就研發(fā)化學鎳金工藝,在鎳金層中間形成把層變成阻擋層顯示出以下的影響:

1.在鎳層不會有腐蝕的現(xiàn)象

2.鎳層空氣不會發(fā)生

3.不會生成富磷層

4.IMC 層較化學鎳金滿

5.鎳的熱擴散層不會發(fā)生在金層表面,因而化學鎳金制程具有改善上錫能力和改善打線能力.又因為金屬昂貴,敝司開發(fā)一款耐腐蝕的化學鎳金系列的化學藥水,完全不用金面命,是目前市場上同行的4-6倍,且能滿足鎳腐蝕、可焊性等功能性測試,可直接降低生產(chǎn)成本。

2.化學鎳鉅金流程和藥水作用說明

酸性清潔劑(LTST-301TS):作用是清除板面之氧化層及油污,關鍵是清除銅表面上殘留一層非常薄的膠
質(zhì)層(SCUM),從而保證銅面清潔

微蝕劑(H2SO4+Na2S8O3)作用是進一步清除水洗不凈酸性清潔劑,主要起微觀粗化銅表面,保證電鍍層之良好結(jié)合力

預浸(H2SO4):作用是去除水洗過程中銅面氧化物,調(diào)整銅表面及保護活化缸槽液

活化LTST-303R:作用是在銅面析出一層鈀(Pd),作為化學鎳起始反應之催化晶核.其形成過程則為Pd與
Cu的化學置換反應,在銅面置換上一層鈀.實際生產(chǎn)中不可能也不必要將銅面徹底活化(將銅面完全覆蓋)

酸后浸(H2SO4):作用是去除錫鈀離子膠團的表面錫化物,保留高活性金屬催化鈀在孔壁上.

化學沉鎳LTST-305EN:作用是通過Pd的催化作用,NaH2PO2水解生成原子態(tài)H,同時H原子在Pd催化條件下, 將鎳離子還原為單質(zhì)鎳而沉積在裸銅面上(一般鎳厚在100～250μ“,速率控制在6～8 μ" /min）

化學沉鈀LTST-306EP:作用是在鎳層和金層之間沉上一層鈀,能防止鎳和金之間的相互遷移,不會出現(xiàn)黑PAD ,具有打線接合能力,焊點可靠度好,能耐多次回流焊和有優(yōu)良耐儲時間等,能夠?qū)蜐M足多種不同組裝的要求.

化學沉金LTST-307IG):作用是起鍍時,通過置換反應在新鮮鎳層或鈀層表面析出一層薄金,進一步利用
薄金層作為還原反應的催化劑并隨著時間推移金層加厚達到客戶規(guī)定品質(zhì)要求。